以ai之名共创数字资产


    在ai的结合下来到这个世界,在ai的关怀下茁壮成长,以ai之名共创数字资产!

    电子电路是工业基础之一,近年来传统行业巨头TCL、康佳、普联、华勤等均延伸到PCB供应链,以及来自互联网的嘉立创、华秋、捷配深深影响着行业发展,在可见的未来,将迎来行业的大洗牌,如同若干年前的家电行业。为了在大洗牌中脱颖而出,纷纷自我革命,引入先进技术和自动化设备,打造黑灯工厂。

    工厂最大的信息化中心–工程设计中心成了眼下革新的急先锋。如何降低资料在工程停留的时间,提升资料的优化度,就需要转变思路。在过去几十年的时间里,工程给很多人的画像是高高在上,舒服的,没有产出的部门。在工程人心中常有的印象:产能提升奖励的时候工程是辅助不部门,不能分享;在放假的时候,工程是直接部门,要加班,常常是两头不讨好。

    数字资产(Digital Asset)是指企业或个人拥有或控制,以电子数据形式存在,包括文本内容,图片内容,代码,邮件以及帐号等多种形态。工程每天生产的都是数字资产!工程是工厂最赚钱的部门,工程是工厂的直接生产部门,生产了工厂价值最高的数字资产,离开工程工厂无法运转,连料都开不了!

    以“AI成就未来”为主题的国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于2024年12月4日-6日在深圳国际会展中(宝安)举办。能行科技诚挚邀请您莅临5号馆5C15展位(15、16门最近,恒泰立华、崖门新财富对面),一起探讨工厂数字资产,更备有惊喜好物以表谢意!


快速选择阻抗计算模块

线路板有阻抗要求的设计,工程在处理的时候都要借助阻抗计算软件试算,根据结果匹配叠构以及线宽等阻抗参数。在多层板的时候,部分小伙伴经常纠结该如何选择匹配的计算模型,本文以6层板内层阻抗试算模选择模型。

    阻抗计算模型选择的前提条件:

  1. 明确阻抗控制的要素信息:阻抗类型,信号控制层,信号参考层,信号线宽,线距,铜厚,介质层厚度等。
  2. 明确阻抗计算的要素信息:各相关介质层介电常数,线顶线底差值等。
6层普通板叠构视图

    常规阻抗控制类型分为四种:特性阻抗(又称单端阻抗),差分阻抗(又称差动阻抗),特性共面阻抗,差分共面阻抗。其中又以特性、差分阻抗更为常见。选择阻抗计算模型的时候,遵循以下原则:

  1. W1,W2为线路蚀刻的梯形底,顶两面,根据蚀刻原理,线顶小于线底,因此W1面靠Core侧或芯板侧,W2面靠铜箔侧。
  2. 由于PP和芯板的介点常数有差异,信号层和参考层之间的介质层种类应和模型匹配,如L2参考L4,中间有L2和L3的core,以及L3和L4的PP,此时模型的W1到参考层需要有H1,H2两种介质层​参入计算。
  3. 信号层和参考层需要与叠构视图一致,如内层阻抗有上下两个参考层,则模型也需要有上下参考层,如仅有一个参考层,则模型也仅有一个参考​层。
L2层参考L4层内层差分阻抗模型图

如以上原则仍然难以理解,可以参考以下视频,或者引入包含阻抗试算软件XPDM等简化模型选择​。


拼版设计使用说明

本程序为XPDM®️线路板工程设计管理系统的其中一个模块,XPDM®️已经获得软件著作权,本模块仅提供免费使用权,XPDM®️版权,商标等其他权益属于能行科技(深圳)有限公司所有。

拼版设计用于生产的Panel尺寸,以及使用何种大料利用率更高的一款开料计算软件。对程序功能有进一步改进需求,完善的欢迎联系我们,我们将吸纳进一步优化。

程序为绿色版本,下载解压后,运行拼版设计.exe即可启动程序,可以右键设置快捷方式到桌面。

软件基于.net 4.7.2,如电脑系统中没有安装.net 4.7.2运行环境,请自行下载安装或联系资讯安装。

.net 4.7.2微软官方下载地址:http://go.microsoft.com/fwlink/?linkid=863265

拼版设计软件:下载

软件主界面
  • 板材设置

设置参入计算的板材大小设置,有效为参入计算的板料尺寸。

板料设置界面

长,宽栏位中输入板材的数据,单击<新增>按钮添加,单击<保存>保存数据至系统,单击<删除>删除其中一种板材,取消有效列的勾

  • 默认参数

用于设置工厂的默认Panel参数范围,可以从当前界面的参数提取保存到系统中。

默认参数设置界面

<画图>打开系统画图程序,可进行手动编辑图片,保存后用<刷新>至系统。

这里手动添加“能行科技”四个字符
单击刷新读取刚添加的字符
  • <导出拼版>导出panel以及开料图片,可选jpeg,png,gif,bmp等多种格式。
  • 手动拼版

手动修改主界面右侧<当前拼版信息>标签中的数据,单击<手动拼版>更新拼版示意图。

手动拼版界面


XPDM –线路板工程设计管理系统

XPDM®️是线路板工程设计管理系统,以技术简化工程设计难度,提升设计效率,优化生产工具设计合理性为方向,实现降低生产成本,提升公司效益。XPDM®️专注线路板工程设计自动化,内设物料参数管理,设计规则管理,叠构阻抗设计,拼版设计,钻孔设计,流程设计等功能模块。生产工具文件管理,工程订单管理,工程绩效管理,多款合拼等功能。

  • 精益生产设计

按工厂定位区别设计,设计更贴切生产,为生产而设计,量产工厂侧重品质,快样侧重效率。

  • 简化工程设计

依托技术创新,工艺参数系统化管理,工程师专注客户需求转化,让设计变得不再复杂。

  • 设计数据互通

设计数据与ERP、MES、APS、PQS、HR等系统互联互通,智能工厂的基石。