线路板有阻抗要求的设计，工程在处理的时候都要借助阻抗计算软件试算，根据结果匹配叠构以及线宽等阻抗参数。在多层板的时候，部分小伙伴经常纠结该如何选择匹配的计算模型，本文以6层板内层阻抗试算模选择模型。
阻抗计算模型选择的前提条件：
- 明确阻抗控制的要素信息：阻抗类型，信号控制层，信号参考层，信号线宽，线距，铜厚，介质层厚度等。
- 明确阻抗计算的要素信息：各相关介质层介电常数，线顶线底差值等。
常规阻抗控制类型分为四种：特性阻抗（又称单端阻抗），差分阻抗（又称差动阻抗），特性共面阻抗，差分共面阻抗。其中又以特性、差分阻抗更为常见。选择阻抗计算模型的时候，遵循以下原则：
- W1，W2为线路蚀刻的梯形底，顶两面，根据蚀刻原理，线顶小于线底，因此W1面靠Core侧或芯板侧，W2面靠铜箔侧。
- 由于PP和芯板的介点常数有差异，信号层和参考层之间的介质层种类应和模型匹配，如L2参考L4，中间有L2和L3的core，以及L3和L4的PP，此时模型的W1到参考层需要有H1，H2两种介质层参入计算。
- 信号层和参考层需要与叠构视图一致，如内层阻抗有上下两个参考层，则模型也需要有上下参考层，如仅有一个参考层，则模型也仅有一个参考层。
如以上原则仍然难以理解，可以参考以下视频，或者引入包含阻抗试算软件XPDM等简化模型选择。